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1.表面贴装技术(SMT)的相关知识是什么？

2.PCB板过回流焊后有些贴片元件有一头是翘起来的是刮锡膏不均还是元件氧化引起的？

3.焊锡时冷焊是什么意思

表面贴装技术(SMT)的相关知识是什么？

1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。

2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。

2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）：

2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；

2．1．2：SMC/SMD的发展趋势：

(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。

(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。

(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm 31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。?

(4)窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。

2．2：SMT贴装技术介绍：

2.2.1:SMT组装工艺类型：单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。

2.2.2: 焊接方式分类：波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。

2.2.3:印制电路板：基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局。

2．2：SMT贴装设备： 丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统。

PCB板过回流焊后有些贴片元件有一头是翘起来的是刮锡膏不均还是元件氧化引起的？

一般来说，两端焊盘大小不一，两端挂的锡膏多少不一，还有元件着锡端氧化，都有可能导致。元件回流焊，是焊锡熔化与着锡端融合后，依靠表面张力吸合在铜箔上的，两端的表面张力不一致，就会翘起。你要具体看一下，是两端挂锡翘起，还是单端挂锡，两端挂锡翘起，那是两端的锡膏多少不一，如果有一端没有挂锡，那就是着锡端氧化，氧化导致不融合，无表面张力，就贴不到铜箔上了。这个故障比较直观，用放大镜看看就知道了，若无法确定，可以拍照片来我帮你分析。

焊锡时冷焊是什么意思

问题一：焊锡冷焊是怎么造成的 焊接温度没有达到熔点, 在熔点以上的温度时间不够, 或者是焊接表面氧化严重(虚焊).

问题二：焊接中的冷焊 热焊分别是什么意思？ 冷焊是在常温下焊，

热焊就是将工件加热到一定温度后焊接，改善焊接性能

问题三：F－PCB焊接时出现冷焊是怎么回事 冷焊----又称焊锡紊乱，焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。

冷焊原因分析 预防对策

1.由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。检查传送带是否太松，可调大轴距或去掉1―2节链条；检查电机是否有故障；检查入口和出口处导轨衔接高度和距离是否匹配。人工放置PCB时要轻拿轻放。

2.由于预热温度过低或回流温度过低或回流时间过短，焊料熔融不充分。调整温度曲线，提高预热温度或提高峰值温度或通过降低传送带速度来延长回流时间。

问题四：焊接作业时什么原因容易造成空焊,焊,虚焊,冷焊? 定义：

焊：

是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点 中拔出。

虚焊：

是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。

空焊：

是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长等会造成空焊。

冷焊：

是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。

容易造成空焊,焊,虚焊,冷焊的原因：

一空焊

当两个被焊体受热差别较大或其中一个被焊体表面有氧化层、脏污时，熔化的锡会附着在温度较高，表面洁净的被焊体的焊盘上，而不与温度低表面不清洁的被焊体粘接，从而使两被焊体之间仍然开路。

二虚焊

当两个被焊体受热不均或其中一个被焊体表面不是十分清洁时，熔化的锡在温度较低，不十分清洁的被焊体焊盘上附着较少；或焊接手法不正确，使熔化的锡没有在两个被焊体的焊盘上均匀充分附着，两被焊体之间虽导通但导电性极差。

三焊

两个被焊体中，其中一表面有氧化层或不洁净，熔化的锡将此被焊体完全包容，两被焊体看起来连接良好，但由于氧化层及脏污的隔离使得两被焊体之间导电性极差。

四冷焊

焊接过程中由于焊接温度低，焊接时间短，使得锡没有来得及充分熔化，松香没有挥发干净便撤走铬铁，使两个被焊体之间连接不牢固导电性也不好口位置肮脏，污物很多；

2、焊条未进行烘干处理；

3、焊接速度过快

问题五：什么是冷焊,冷焊有什么危害 应用机械力、分子力或电力使得焊材扩散到器具表面的一种工艺（方法）。常用于修复超差，涂层。在物理学中纳米尺寸下必须考虑的一种负效应。

冷焊机可分为堆焊型冷焊机、贴薄片修复型的冷焊机、焊接铜铝线冷焊机。其中前两者用于修复金属、铸件表面的磨损、划伤、气孔、砂眼等细小缺陷；后者用于焊接铜线、铝线等有色金属线材，如发动机漆包线的焊接等。

堆焊型：

利用充电电容，以10^-3~10^-1秒的周期，10^-6~10^-5秒的超短时间放电。电极材料与模具接触部位会被加热到8000~10000℃，等离子化状态的熔融金属以冶金的方式过渡到工件的表面。由于与母材之间产生了合金化作用，向工件内部扩散，熔渗，形成了扩散层，得到了高强度的结合。实现冷焊（热输入低）的原理是放电时间（Pt）与下一次放电间隔时间（It）相比极短，机器有足够的相对停止时间，热量会通过模具基本体扩散到外界，因此模具的被加工部位不会有热量的聚集。虽然模具的升温几乎停留在室温，可是由于瞬时熔化的原因，电极尖端的温度可以到达10000℃左右。焊条瞬间产生金属熔融，过渡到母材金属的接触部位，同时由于等离子电弧的高温作用，表层深处开成像生了根一样的强固的扩散层，呈现出高结合性，不会脱落。

堆焊型冷焊机用于铁、钢、铝、铜等铸造件裂纹、沙眼、凹坑、气孔、磨损、缺口、划伤等金属表面缺陷的修补。冷焊机补焊后工件不产生热裂纹、不变形、无色差、没有硬点、熔接强度高，可进行机加工。金属修补冷焊机常用于曲轴磨损、塑胶模具磨损、轧辊腐蚀洞眼、气孔沙眼等修复领域。

贴薄片式：

贴片式冷焊机业内叫工模具修补机。用电阻焊原理修复模具等设备表面的磨损等缺陷。常用于工模具使用过程中产生的局部磨损、模具裂纹、模具生产过程中的切削过度、尺寸超差、棱角损伤、氩焊不足等加工缺陷。它可以将不锈钢等薄焊片（0.05-0.20mm）粘贴到工件表面，每次粘贴厚度最大等同与焊片厚度。该机器也可以将焊粉（或加工废削），填充到缺陷处（如气孔沙眼），经放电后修复。该冷焊机修复工件时整体上发热很小，因此可以避免传统焊接的变形、裂纹、变色等缺点，特别适合修补精细工件和不能进行高温补焊修复的工件。

铜铝线：

铜线冷焊机、铝线冷焊机又叫冷接机，冷压焊机，冷焊钳等名称。是焊接铜线、铝线的设备。可分为手钳式、长柄式、台式、液压型冷焊机等。焊接的有色金属线规从0.08到25MM之间。

该冷焊机是靠压力来焊接有色金属，不需要用电 、用气 、无需加热 、也不需用填料和焊剂，焊接起来的电线结实牢固，常用于发动机漆包线的焊接。

由于冷焊区别与传统意义的焊接，冷焊剂的硬度、粘附力和强度特别高，几乎没有收缩率，能可靠的防止许多化学作用、物理应力和机械应力等，人们又称其为“液体金属”。用合理的工艺，选择适当的化学粘合材料（胶粘剂、密封剂、固持剂、修补剂等）将同种材料或异种材料连接在一起，实现连接、密封、固持、功能涂层，是冷焊当前的主要应用之一。

冷焊可以用来对一切金属以及几乎所有的其他各种原材料进行相互连接、固定焊接和密封，硬化后和金属一样能锉、刨、磨、铣、抛光、车、喷丸等,能用各种刀具进行加工。对于修复旧设备，减少制造过程的废次品，具有重要意义。再者某些材料的连接用一般的焊接法时，由于焊接时温度很高，不仅有损材料的强度，而且还容易变形，特别对薄型材料就更成问题。但这些问题对冷焊来说是不存在的，因为冷焊是在常温下进行，同时接头的应力能比较均匀地分布在全部胶面上，从而改善了金属由于焊、铆、螺栓连接所引起的上述部分问题，提高了疲劳寿命。

现随着冷焊技术应用的成熟，高......>>

问题六：焊锡条在焊接时为什么会出现焊虚焊及空焊冷焊 我总结了下，大概有以下几点：1、焊接坡口位置肮脏，污物很多；2、焊条未进行烘干处理；

3、焊接速度过快4、焊接手法不正确；5、锡量过少

问题七：冷焊与热焊什么区别？ 5分 通常应用电弧热焊和冷焊焊接可锻铸铁和碳钢时，操作技术和焊接工艺与灰口铸铁和碳钢的电弧热焊和冷焊相似，在工艺参数上也可胆根据可锻铸钢于碳钢这两种不同母材的基本特性和化学成分及结构强度的要求视情况而定，可锻铸铁与碳钢的手工电弧焊接，大多数情况下用的是电弧冷焊，选择钢质焊缝的焊条或是合金焊缝的焊条。

第一：焊缝金属尽量选择膨胀系数和锻铸铁相近的焊条，只有这样才能有效减小焊接应力，防止裂纹的产生。

第二：严格的控制焊接的电流，选用小直径焊条，用短弧，小电流，熔深要浅的，焊接的电弧始终是倾向于碳钢一侧，尽可能使可锻铸铁一侧半熔化区热影响区窄小，避免半熔化区出现白口或者是淬硬组织。

第三：降低焊缝融合比，焊接速度首先要把握住，焊接的时候尽量不要移动，窄焊道，多层焊，焊后轻轻敲击焊缝从而可以有效消除应力。

第四：焊接的温度应该严格控制在850度左右，这样就可以避免可锻铸铁返回白口铸铁，从而也能够减小焊缝的比例。

问题八：焊锡一般有哪些不良 不良原因类型、分析及对策主要如下：

1、吃锡不良

现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为:

表面附有油脂氧化杂质等，可以溶解洗净。

基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。

由于储存时间环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。

焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。

预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。

焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时侧量焊锡中之杂质。

2、退锡

多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

3、 冷焊或焊点不光滑

此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。

保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等，总之，待焊过的基板得到足够的冷却后再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，是锡温太高或太低都有可能造成此情形。

4、 焊点裂痕

造成的原因为基板贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。

另基板装配品的碰撞重叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞重叠堆积。用切割机剪切线脚更是主要原因，对策是用自动插件机或事先剪脚或购买不必再剪脚的尺寸的零件。

5、 锡量过多

过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点

的强度则有不良影响，形成的原因为:

基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。

焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡在线路表面上未能完全滴下便已冷凝。

预热温度不够，使助焊剂为完全发挥清洁线路表面的作用。

调高助焊剂的比重，亦将有助于避免连焊的产生。然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物增多。

6、 锡尖

锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。

再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下:

基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边线不良及不吃锡来确认。在此情况下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的性况不佳，如此处理方法将无效。

基板上未插零件的大孔。焊熄进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量不多，被重力拉下而形成冰柱。

在手工作业焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。

金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。

焊锡沾附于基板基材上

若有和助焊剂配方不相溶的化学品残留在基板上，将会造成此种情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而粘住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基板上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当......>>

问题九：冷焊接效应 是什么意思? 冷焊接效应定义：

金属接触面间有相对运动，或接触面间施加一定的法向压力，使分子膜、污染膜被清除，氧化膜遭到破坏，金属 *** 原子相互接触，为发生冷焊提供了条件。冷焊的定义为金属在固态条件下，两接触面间的粘结和原子间的键结，也称冷焊效应。

问题十：什么是冷焊技术 冷焊机是专门对铜，铝，金，锌，钽铌等及其它们部分合金线材的焊接。冷压焊接是在焊接时无需用电、热、填料和焊剂，而是靠施加压力连接金属和合金的方法。在集中的压力载荷作用下，使需要联结的两接触面表海面积扩大，面积的扩大使表面上原始的阻碍焊接的保护膜破裂，外力的载荷又使暴露的纯净金属基体紧密接触，从而产生新的原子之间的结合，继续加力就可以实现焊接。